SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
올해CSM목표는보수적으로설정했다.지난해보다신계약시장이축소되고손해율과사업비율,해지율증가로신계약의수익성도악화될것으로전망하기때문이다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.
지난18~20일13종의과채류평균소비자가격은2월26~29일과비교해14.4%하락했다.
업종별로는의료정밀이2.23%로가장많이올랐고,운수·장비가1.34%로가장많이밀렸다.
반면한은의총재일정은'비밀'그자체다.한은홈페이지에는총재혹은금통위원의일정을별도로공개하는공간이없다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.
글로벌투자자중절반은올해포트폴리오듀레이션을늘릴계획이라고답했다.작년설문조사에서는39%만이듀레이션을늘리겠다고응답한바있다.