삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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지난해총비용은9억4천419만달러로전년같은기간의8억3천886만달러에서증가했다.주로연구개발(R&D)과세일즈마케팅비용이다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=호주중앙은행(RBA)이중립적정책전환을선언했다고보긴이르다는주장이제기됐다.

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장인화시대를본격적으로열기에앞서소위'허니문'기간을가지면서임직원들의의견을청취한다는취지다.

마이크론주가곤두박질

21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

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▲오픈AICEO올트먼'레딧'지분,상장첫날6억弗가치로

한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.