SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲회사채150억원

이리츠코크렙주가

롯데손해보험은원더를통해영업환경의디지털전환(DT)을완수할계획이다.현재롯데손해보험의장기보험신규계약중70%이상이원더를통해설계·체결되고있다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.

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은행들은금융당국의압박과사회적분위기등을감안할때자율배상에나설수밖에없다는입장이다.

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일본은행은지난2010년시작한상장지수펀드(ETF)와부동산투자신탁(REIT)신규매입도중단하기로했다.최근증시강세로현재ETF매입액은30조엔규모에달한다.REIT매입은2022년6월이후중단된상태다.

또한대차대조표축소계획과관련해서도"국채보유분과기관채,주택저당증권(MBS)보유량축소를계속할것이다"라며기존정책을그대로유지하기로했다.