SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대자동차[005380]가산업수요회복세약화와공격적인전기차(EV)가격인하경쟁등에맞서품질경영을바탕으로SDV(소프트웨어중심자동차)전환및EV경쟁력제고로대응한다.
그러면서현재엔씨는좁혀진경쟁력격차를다시벌려야하는상황으로,근본적경쟁력확충방안을(추진하겠다)고부연했다.
정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.
아울러캐나다중앙은행은1월오버나이트금리압력이양적긴축에따른것이아니므로대차대조표정상화를지속할것이라는점에동의했다고밝혔다.
도이체방크는"테일러룰에기반해연준의반응함수(reactionfunction)를추정해보면,근원PCE가20bp상승하고,실업률이10bp하락하면정책금리는40bp가올라가야하는데(should)그렇지않은것이놀랍다"고평가했다.
증자규모도조단위가될것이라고언급하며공격적인투자행보를이어갈것이란뜻을밝히기도했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=우에다가즈오일본은행총재는완화적인금융환경을유지할것이라고강조했다.