※스마트융합분야해외인증획득업체현장애로해소(21일석간)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=독일의3월경기기대지수가2년만에가장높은수준으로올랐다.
일본에서치사율30%에달하는'독성쇼크증후군'(STSS)이확산하고있다는소식에영향을받은것으로풀이된다.
한국은행이22일내놓은'2024년2월생산자물가지수'자료에따르면지난달생산자물가지수는전년동월대비1.5%오른122.21을나타냈다.
최현만고문과함께용퇴를결정한창업멤버인조웅기전부회장도15만3천453주의미래에셋증권보통주를보유하고있다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.
최정우전임회장당시이차전지사업을전담하는퓨처엠을만들고,전폭적인지원을하던때라IB업계에서도주관업무와합병전략을짜는구조화작업에열을올렸다.