(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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이는앞서은행권이이자환급을중심으로총2조1천억원규모의민생금융지원에나서기로했던것과는별개다.

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기업인들이고충을느끼는가업승계문제를글로벌시장에서의기업생존과지속가능성을염두에두고살펴봐야한다고설명했다.

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작년말삼성운용의민간OCIO를담당하던본부장이신한자산운용으로적을옮기며업계가술렁였다.일각에서는삼성운용이민간OCIO의시장성이크지않다고판단한게아니냐는의견도나왔다.시장을선점한삼성운용마저입찰경쟁으로수익성이크게낮아져이를고민하는게아니냐는게업계의분석이다.

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조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

시장참가자들은3월FOMC회의로시선을옮겼다.