▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)

벨로다인주식

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

골판지주식

연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고경계심이커진모습이다.

cevi융합연구단주식

(서울=연합인포맥스)한상민기자=일본은행(BOJ)의수익률곡선통제(YCC)정책해제로점진적인'엔캐리트레이드'(Yencarrytrade)자금이동이위험자산인가상자산의자금유출로이어질수있다는관측이나온다.

영웅문s관심종목

기후솔루션이관행미국변호사는"녹색채권은활발한시장이형성되는것은바람직하지만,동시에명확한규제를통해조달된자금이다른곳으로흐르지않도록하는수도꼭지역할또한꼭필요하다"라고말했다.

금리가오르면은행주주가

(서울=연합인포맥스)송하린정필중한상민기자=재작년까지만해도외부위탁운용관리(OCIO)시장에큰관심을보였던금융투자업계가달라졌다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.