(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.
국고채2년물지표금리는전일보다1.5bp내린3.429%에고시됐다.3년물은1.2bp하락해3.371%,5년물은2.0bp내린3.399%로고시됐다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
이달13일태영건설은지난해말기준자본잠식상태에빠졌다고공시했다.공시에따르면태영건설의자본총계는마이너스(-)5천626억원으로,자산(5조2천803억원)보다부채(5조8천429억원)가많은상태다.
산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.
전일지난해11월이후최고치를기록한이후약간상승폭이줄었지만여전히미달러는엔화대비강세를유지했다.
10년국채선물은41틱올라113.74를나타냈다.외국인이4천500여계약사들였고은행은약2천200계약팔았다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.