SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.이어올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하분이반영된예상치다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미약품그룹과OCI그룹의통합을둘러싸고모녀(송영숙·임주현)와형제(임종윤·종훈)간의갈등이격화하고있다.

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물론총선이후를겨냥하는곳들도있다.내부사정등으로선제조달을마치지못한기업들은마지못해총선이후발행에나설수밖에없다.

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이어최근자금집행에다시나서주춤했던여전채시장에온기를불어넣고있다.여전채는부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저우려에가파른스프레드축소가더해지면서점차금리측면의부담이드러났다.지난달말스프레드가2년내최저치를찍으면서투자심리가위축되는듯한분위기가다시드러나기도했다.

반면통화정책전환에도엔화약세를더용인할가능성도있다.이경우엔-원하락압력이계속되면서저가매수세가들어올유인이커진다.