SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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국내생산품의전반적인가격변동을파악하기위해수출물가지수를결합해산출하는총산출물가지수는0.5%올랐다.전년동월대비로는2.2%상승했다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.

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▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)

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이날FOMC위원들은기준금리를동결하면서올해금리인하횟수전망치도3회로유지했다.

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전일미국채2년금리는3.20bp올라4.6450%,10년금리는0.60bp내려4.2720%를나타냈다.

남양유업은지난해10차례이사회를개최했는데홍회장의출석률은0%였다.