SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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BOJ의이달금융정책결정회의를앞두고핵심기계류수주를비롯한일부경제지표는부진한모습을나타내기도했다.소비증가세를더지켜봐야한다는지적도제기됐다.

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파운드-달러환율은장중1.280달러대에서1.265달러대까지급락했다.

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이어"건축자재사업은기술력과디자인을차별화한시장선도제품출시및고객대응력을강화하는유통전략으로국내시장지배력을공고히하고,자동차소재부품사업은친환경차중심소재·부품개발로안정적수익을창출할수있는근본적인사업경쟁력확보에주력하겠다"고언급했다.

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역외달러-위안환율은7.2091위안으로0.06%상승했다.

구즈만이사는이어"(일본의)대기업은미국과의금리차축소기대감으로엔화절상가능성에대한압박을느낄수있다"면서도"부채수준이낮고유동성이풍부해충분한완충력을가지고있다"고평가하기도했다.