SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는'파(0)'수준을나타냈다.
그는이어연준이인플레이션2%목표를향한'비포장도로'를걸어왔지만언젠가는그목표에도달할것이라고덧붙이기도했다.
▲연준인하기다리며제자리걸음하는美채권
이웅찬하이투자증권연구원은"생산자물가지수(PPI)로만연준이정책을바꾸지않는다"며"빠르면2분기말쯤보험성인하가시작되고속도물가나고용을보고결정된다는방향이크게바뀌지않을것이란점을확인시켜준회의였다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을폐지하고수익률곡선제어(YCC)정책도철폐한가운데해외전문가들은예상했다는반응이다.
올해금리인하횟수를2회로조정하는것아니냐는시장의예상과달리연준이3회인하전망을유지하면서엔화매수·달러매도가유입됐다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.