SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.

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증자규모도조단위가될것이라고언급하며공격적인투자행보를이어갈것이란뜻을밝히기도했다.

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▲09:002차관차관회의(정부서울청사)

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(서울=연합인포맥스)이규선노요빈기자=서울외환시장참가자들은간밤연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지한것은다소도비시(통화완화선호)하다고봤다.

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아일라매니저는"한국거래소와달리우리는세금인센티브조차없다"며"인센티브나패널티로기업의참여를끌어낸게아니라문화적인측면이작용했다"고설명하면서요.그는"일본문화상또래압력(peerpressure)과넛지효과가발휘됐다"고덧붙였습니다.

이날임종윤사장은450개의화학약품을만들어본경험을토대로100개이상의바이오의약품을제조하겠다라며한미약품의새로운방향성을제시하기도했다.