SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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간밤제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은비둘기파적발언으로오는6월금리인하기대감을강화했다.달러화는주요통화대비약세로돌아섰다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=로렌스서머스전미국재무장관은견고한경제와지속적인인플레이션우려를감안할때금리인하결정의시급성에의문을제기하며연내인하가능성을시사한연방준비제도(Fed·연준)를공개적으로비판했다.

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다시질문으로돌아가서,어떻게분배금이높게나올수있느냐면요.

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연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.

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2년은1.00bp하락했고,3년은1.75bp내렸다.

한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는지난19일통화정책회의후기자회견에서"당분간완화적인금융여건이지속될것으로본다"며시장에안도메시지를보낸바있다.