SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할가능성이커졌다.

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전문가들은이번긴축이시장에선반영된만큼단기적으로시장영향은제한되겠으나올해추가금리인상여부에따라장기방향성을가늠할것이라고봤다.

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※통계청,수출빅데이터제공및해외통계데이터수집ㆍ제공으로기업지원가속화(14:30)

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해수부는작년12월부터민관합동비상대응반을운영해수출입물류지원방안을시행하고있다.

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그는이역학관계는우리를미지의영역에놓이게할수있다며공급충격과수요충격이동시에발생한적은없었다고전했다.

CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.