※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
유로화는달러대비강세로전환됐다.
10년국채선물은3틱오른113.36에거래됐다.외국인이969계약순매수했고증권이761계약순매도했다.
공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.
미국채금리는혼조를나타냈다.단기물금리는오르고장기물금리는내렸다.
21일연합인포맥스'발행만기통계'(화면번호4236)에따르면내달만기도래하는회사채물량은총15조903억원이다.월별만기물량이15조원을넘는건지난10년내처음이다.
시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.