FOMC에서연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지하면서전일뉴욕증시3대지수는일제히사상최고치를기록하며마감했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
임종윤·종훈형제가제기한한미사이언스신주발행금지가처분결론도조만간나올것으로예상된다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=우리나라콘텐츠수출이호조를보이면서지식재산권(지재권)무역수지흑자가역대최대수준을기록했다.
금융위원회는20일정례회의에서두나무와서울거래의규제개선요청을수용했다고밝혔다.
투자금액을1억원으로가정하고50%손실로가정하면,손실분5천만원에대한20~60%범위에서1천~3천만원의배상금을받을것으로보인다.
오후들어달러-엔환율은151.4엔대로연고점을재차경신했다.일본은행(BOJ)의금리인상에도매파적FOMC우려를앞서반영했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.