-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
투자자들은이와더불어전일중국중앙은행인인민은행(PBOC)부총재가지급준비율(RRR·지준율)추가인하여력이있다고밝힌것이이날위안화약세의원인이라고지적했다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화약세에급등하면서1,340원선을위협했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
호주중앙은행(RBA)금융안정성보고서는오전9시30분공개된다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=로렌스서머스전미국재무장관은견고한경제와지속적인인플레이션우려를감안할때금리인하결정의시급성에의문을제기하며연내인하가능성을시사한연방준비제도(Fed·연준)를공개적으로비판했다.
코스피는2.4%올라2,754.86으로마쳤고,외국인은코스피와코스닥을합쳐모두2조원넘게순매수했다.