SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는11월에첫금리인하가이뤄지고내년말까지기준금리가3.1%에도달할것이라는전망을고수했다.

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포스코퓨처엠은지난해실적발표이후컨퍼런스콜에서올해중대규모유상증자로설비투자및미래사업을위한자금을확보할것이란계획을알렸다.

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그는'뜨거운경제'와'올해3회인하횟수유지'란상충하는상황을장기적시계를언급하며피해갔다.

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신세계그룹에따르면,지난해말기준950%를상회했던부채비율은그룹차원의지원이후400%대로줄어들었다.

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하지만저축은행업계는시장가격의차이가크기때문에매각이원활하게이뤄지지않고있다고설명한다.

이에따라장기물금리하락압력은상대적으로강하지않았다.