SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=스즈키이치일본재무상이엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.

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태영건설의PF사업장중가장큰규모인마곡사업장의경우3천700억원규모의추가출자규모를결정하고정리방안을제출했지만,구체적인금리등은아직결정되지않았다.대주단은추가조달에대해내부적으로연8%의금리를받기로합의했으나태영건설측은과하다는입장이다.

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▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)

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의장의일과표에는매일매일의주요일정이시간대별로표시된다.

전일미국채2년금리는3.20bp올라4.6450%,10년금리는0.60bp내려4.2720%를나타냈다.