SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
고금리에따른경기부진으로은행에서돈을빌린기업을중심으로부실이늘어나면서부실채권잔액이12조5천억원으로확대됐고,은행이쌓은대손충당금은26조5천억원에달했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.
간밤에도미국경제지표호조등에연준이올해6월에첫금리인하에나설것이란기대가후퇴했다.이와함께역외달러-원도두자릿수급등했다.
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스위스의소비자물가지수(CPI)전년대비상승률은지난2월기준으로1.2%까지내려온상태다.작년6월부터중앙은행목표인2%를밑돌고있다.
협약식에는김정훈SK에코플랜트솔루션BU대표와팜민뚜언(PhamMinhTuan)BCGE사장등양사관계자가참석했다.
(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이부동산공시가격현실화계획을전면폐지하겠다고밝혔다.