삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)21일서울채권시장은도비시(비둘기파)하게해석된연방공개시장위원회(FOMC)영향에강세를나타낼것으로전망한다.
엔-원재정환율은100엔당881.93원을나타냈고,위안-원환율은184.38원에거래됐다.
외환딜러들은1,330원대후반에서하락시도를계속할것으로예상했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.
KG스틸의곽정현사내이사선임건은과도한겸임을이유로반대하기로했다.
오후2시37분기준달러-대만달러환율은전장대비0.01%내린31.785대만달러에거래됐다.