SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=호주의2월실업률이시장의예상치를하회했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.
금감원과저축은행중앙회는저축은행들이손실흡수능력이양호하고,고금리예금리프라이싱이마무리되면서올해실적이개선될수있다고기대했다.
KB손해보험의경영관리부문장이자최고재무책임자(CFO)인오병주전무는최근연합인포맥스와의인터뷰에서"IFRS17도입으로매출확대를통한CSM증대를중요한전략방향으로설정했다"고말했다.
이어"하지만최근인플레고착화우려로금리인하가미뤄질가능성은배제할수없다"고설명했다.
IB업계관계자는"금리하락이예상되는올하반기부터현대위아가회사채시장을다시찾을가능성이있다"고말했다.
※금융권의상생금융추진현황(21일조간)