시장에서주목하는것은향후커브의방향이다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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당장대규모의투자를집행하기보다는현지파트너확보와시장분석등에초점을맞출것으로알려졌다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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외국인투자자들은유가증권시장에서2천383억원어치주식을순매도했고,코스닥에서는1천33억원어치주식을순매도했다.

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일본은지난해전체를기준으로도한국주식을순매도했다.총4천100억원어치다.반면미국과영국은지난해한국주식을4조3천810억원,1조9천690억원어치씩순매수했다.

앞서박종렬흥국증권연구원은SK㈜가"1분기연결기준매출액32.8조,영업이익1.5로전분기에이어양호한영업실적이지속될전망"이라며"2024년연간연결기준매출액도132.4조,영업이익7.3조를달성할것"으로내다봤다.