고후보는삼성전자에서보낸인생의1막에서갤럭시S시리즈와갤럭시노트,폴더블폰,간편결제시스템인삼성페이등을만들어낸'갤럭시신화'를썼다.

주식시장전망pdf

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

융기실리콘자재주가

잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할가능성이커졌다.

육상트랙종목

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=20일아시아시장에서미국주가지수선물은연방공개시장위원회(FOMC)기준금리결정과경제전망발표를앞두고약보합에서등락했다.

현대자동차남양연구소업태종목

ELS의발행률은올해18.83%로,지난해같은기간전체ELS발행예정액중29.05%가발행됐던것에비해감소했다.

자회사상장이후주가

(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.