SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
일본증시는일본은행의마이너스금리해제에도엔화약세에40,000선을회복했다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오후1시49분달러-엔환율은뉴욕대비0.04%하락한151.570엔을기록했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
이에백종훈의장은자사주에대해서는투자자금으로활용할수있다는논문들도있다면서글로벌스탠다드가꼭그것만은아니라고생각한다고예민한신경전을벌이기도했다.
장인화대표선임안은전체의결가능주식(7천587만6천207주)의43.2%이상이참석한가운데절반이상의찬성표를받아가결됐다.
[국내외금융시장동향]
BOE는"금리를현수준으로얼마나오랫동안유지할필요가있을지계속검토할예정"이라고밝혔다.