SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대자동차[005380]가산업수요회복세약화와공격적인전기차(EV)가격인하경쟁등에맞서품질경영을바탕으로SDV(소프트웨어중심자동차)전환및EV경쟁력제고로대응한다.

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그러면서수익구조측면의체질개선강화와리스크관리에만전을기하겠다고강조했다.

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국채선물은대외금리를주로참고하며움직였다.

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우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는중앙은행이결국국채매입규모를축소할것이지만당분간이를보류할것이라고말했다.

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주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.824보다0.26%오른104.095를기록했다.

하지만레포펀드매수세에힘입어약세전환시점이늦춰지고있다.한동안유통시장에서민평보다높은금리로거래되기도했으나최근레포펀드설정과맞물려속속발행준비를마쳤다는후문이다.