SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

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이날발표된미국의경제지표도대체로긍정적으로나왔다.

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이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.

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그는지금보다다소더높은인플레이션을상반기중에보게될수도있다며장기금리가기존예상보다더높아질지는우리가알수없다고덧붙이기도했다.

가상화폐투자자들은다음날나오는연방준비제도(연준·Fed)의통화정책회의결과를주시하고있다.제롬파월연준의장의발언이예상보다덜비둘기파적일경우시장이크게요동칠수있다고전문가들은우려하고있다.