SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

올림픽종목조정후원

도쿄채권시장은지난20일춘분의날로휴장했다.그사이미국에서는연방공개시장위원회(FOMC)까지진행됐다.이달FOMC에서공개된점도표에서위원들은연내3회인하전망을유지했다.안도감에10년만기미국채금리는1.90bp하락했다.이틀간내린금리낙폭은5.10bp다.

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스즈키재무상은일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제와관련해서는"BOJ정책전환결정에정책지출압박받을수도있다"고언급했다.그는"재정관리에적절한조처를할것"이라고덧붙였다.

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라인하트수석은"아마도연준의정책결정은실제경제지표가시사하는것보다약간더빨리연준이움직이게할수있다"고말했다.

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이날PBOC는7일물역환매조건부채권(역RP)을20억위안규모로매입했다.

기관투자자는이달엔화노출미국채ETF상품을350억원가량순매도했다.