SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날까지15개기관이RFI등록을마쳤다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=22일중국증시는부동산우려가지속하는가운데위안화가치가4개월만에가장낮은수준으로떨어지면서하락했다.
치폴레의주가는50대1주식분할에나설것이라는소식에3%이상올랐다.
윤대통령은"기존예산을효율적으로재편해서추가적인재정부담없이향후10년간이사업에10조를지원할것"이라고언급했다.
GTX-A시승이있었던이날도관계기관합동으로안전사고와각종테러에대비한훈련이진행되고있었다.
3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.
※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)