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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
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다만그는기준금리가글로벌금융위기이후지속됐던초저금리레벨로되돌아가진않을것이라고경계심을드러내기도했다.
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30년물국채금리는1.40bp오른4.456%에거래됐다.
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JP모건은애플의투자등급을'비중확대'로유지했다.
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21일노르웨이국부펀드(NBIM)의의결권공시에따르면NBIM은오는22일오전개최될금호석유화학주주총회에서자기주식소각과정관변경,김경호KB금융지주이사회의장의사외이사선임등주주제안의안에모두반대했다.
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