SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

종목업태도소매

이날시장은장중수급과증시,아시아통화등을주시할수있다.

주식기술적분석

※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.

신동엽주식

최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

현대엔지니어링주식

21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시19분현재10년물일본국채금리는전일대비0.91bp오른0.7407%에거래됐다.

세진중공업주가

실적및주가부진의원인을거버넌스의후진성에서찾은셈이다.

공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.