SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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1년구간은전장보다1.00bp오른2.9500%를나타냈다.5년구간은3.00bp떨어진2.6850%를기록했다.10년은4.50bp내린2.600%였다.

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메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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그러면서주민들도'해본사람,바꿀사람'이라는신뢰를보내주고계신다며겸손하게더욱인정받고자하는노력을이어나갈것이라고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=손해보험사의'앓던이'였던자동차보험은지난해3년연속흑자기조를보이며효자노릇을톡톡히했다.2010년대업계의누적적자가9조원에이를정도였지만,감독당국과손보사의보험료현실화및보험금누수방지를위한노력이빛을봤다.자동차보험시장의강자현대해상도이러한기조에힘입어자동차보험연속흑자를시현했다.

이날외국인은코스피에서주식을1조8천705억원을순매수했다.