삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
전일중국인민은행의쉬안창넝부총재가지급준비율(RRR)을추가로내릴여력이있다고밝힌것과엔화약세등아시아통화의절하추이가위안화에도영향을미친것이란분석이제기됐다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.
예상보다비둘기파(통화완화선호)인FOMC는달러약세를가져왔다.
(기업금융부김경림기자)
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
현재엔씨의주가는저평가된상태라고도강조했다.
제롬파월연준의장은이날기자회견에서"정책금리가이번사이클의정점에있을가능성이크며,예상대로경제가광범위하게진행된다면올해어느시점에정책제약을되돌리기시작하는것이적절할것"이라고말했다.