SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
태영건설의PF사업장59곳은대부분정리방안을채권단에제출했지만,이는확정된사안은아니다.
아시아외환시장에서한국시각으로오후3시26분기준달러-엔환율은전장대비0.13%하락한151.431엔에거래됐다.
10년국채선물은전거래일대비33틱오른113.34에거래됐다.외국인이30계약순매도했고증권이265계약순매수했다.
케링은"올해상반기는힘겨운기간이될것"이라고말했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.405보다0.62%오른104.047을기록했다.
동시에외형적성장역시이끌지도관전포인트중하나다.