SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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최대주주이병철다올금융그룹회장과의지분율차이는10.79%포인트(p)다.이회장은이달15일기준특수관계인을포함해지분25.13%를보유하고있다.

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달러화도아시아시장에서하락했다.달러인덱스는같은시간전장대비0.19%내린103.203에거래됐다.

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지난해엔1~2월누적손해율이삼성화재79.2%,DB손해보험78.0%,메리츠화재77.3%,현대해상78.7%,KB손해보험78.0%였다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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한전은"재무상황및연료비조정요금미조정액이상당한점을고려해1분기와동일한수준을계속적용하게됐다"고설명했다.

△미국국채금리는혼조.3월FOMC회의결과를소화하는가운데미국제조업및서비스업업황이개선됐다는소식에미국국채가격은오름폭을줄이거나하락세로돌아서.