앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

다음쇼박스주가

중국증시는장초반보합권에서등락하며혼조세를나타냈으나오후들어상승세로방향을잡았다.

아워홈주가

코스닥지수는전일보다13.11포인트(1.47%)상승한904.56에거래되고있다.

오늘의추천종목

※K-조선미래핵심인재민관이함께양성한다(21일조간)

gta5베타제약주식시기

(서울=연합인포맥스)정필중기자=블록체인커뮤니티빌더크립토플래닛이'비들아시아2024'를이달말열어블록체인의현재와미래를논한다.

밸런스히어로주가

※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.