(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.

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업계에서는올해중국의경기회복속도에철강업계의실적이좌우될것으로보고있다.

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또사업성평가기준개편과대주단협약개정등을통해시장자율적인재구조화가촉진될수있도록지원할방침이다.

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3년만기회사채'AA-'등급은1.6bp내린4.006%,같은만기의회사채'BBB-'등급은1.8bp하락한10.240%를나타냈다.

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미연준은19~20일이틀간연방공개시장위원회(FOMC)회의를열어통화정책을결정한다.시장의관심은연준위원의올해금리인하전망치조정이다.

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.