SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

cje&m주가

전일장마감후기획재정부는8천억원규모모집발행을발표했다.3년과10년물을각각3천억원과2천억원,30년물을3천억원공급한다.

itx시큐리티주가

▲호주2월실업률3.7%…예상치하회

주식으로미래를여는사람들

서비스업PMI는51.7을기록해전달(52.3)보다하락했지만50을웃돌아확장세를시사했다.

코오롱머티리얼즈주가

22일금호석유화학이진행한정기주주총회에서표대결을벌인결과박철완전상무가제시한주주제안이모두부결됐다.

junk주식

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

윤대통령은"원주가기회발전특구로지정되면원주의소부장(소재·부품·장비)기업들과밀접하게관련된기업들이원주로이전해서시너지를내게될것"이라며"앵커기업유치를통해반도체등원주의산업들이지역의중추산업으로자리잡고관련기업들의투자도더확산할것"이라고했다.