삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.

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유니레버가이처럼구조조정에나서는것은더마진이높은사업위주로구조를재편하려는차원이다.지난해유니레버는기저(underlying)매출증가율이7%,영업이익은16.7%를기록했다.

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FOMC에서디스인플레의큰그림이변하지않았다는사실에시장은안도하면서도의구심을지워버리진못하는것같다.

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국내생산품의전반적인가격변동을파악하기위해수출물가지수를결합해산출하는총산출물가지수는0.5%올랐다.전년동월대비로는2.2%상승했다.

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신한은행또한전날이사회간담회를열고H지수ELS손실사태에따른자율배상이슈를공유한상태다.조만간이사회를열고자율배상안에대한논의를마무리하겠다는목표다.

더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.