SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날까지15개기관이RFI등록을마쳤다.

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인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.

신스타임즈주가

벤츠파이낸셜과알씨아이파이낸셜이일괄신고를통해발행을마치는것과달리폭스바겐파이낸셜은수요예측제도를활용해조달한다.폭스바겐파이낸셜은내달초예정된투자자모집결과에따라최대1천500억원까지증액발행에나설것으로보인다.

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경제통이란단어는저도기사에서많이접해봤는데요.지금국회에도많은분들이경제통으로불리고있지않나요.

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▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)

▲달러-원1,322.40원(-17.40원)