SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
대차대조표축소는연준이보유하고있는채권을매각하거나만기가돌아온채권을재투자하지않는방식이다.연준이활용하는유동성흡수수단이다.
아시아장에서미국채금리는추가하락했다.미국채2년물과10년물금리는전장대비2bp가량내렸다.
전일중국인민은행의쉬안창넝부총재가지급준비율(RRR)을추가로내릴여력이있다고밝힌것과엔화약세등아시아통화의절하추이가위안화에도영향을미친것이란분석이제기됐다.
이CBO는급여2억5천600만원,성과급5천800만원과스톡옵션행사로6억8천900만원을받았다.이대표는2026년3월까지실행가능한스톡옵션3만5천주를보유하고있다.
▲회사채1,600억원
달러인덱스는104선으로뛰었고달러-원도전일의낙폭을상당부분되돌릴것으로예상된다.
▲엘-에리언"연준,금리인하일정'몇년'뒤로미뤄야"