SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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이자벨슈나벨이사는이날ECB컨퍼런스세션에서"기후변화,디지털전환,지정학적변화와관련된구조적인문제로인해발생하는예외적인투자수요가자연이자율을높이는(positive)영향을줄수있다"고말했다.

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한편이날주총에서는장인화신임대표를포함해사내이사4명,사외이사3명을선임하는안건이모두통과됐다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=회사채발행으로자금을조달하려는기업들의움직임이빨라지고있다.총선이후불거질수있는불확실성을피해이전에모든발행절차를마치고자서둘러관련작업에돌입하는것으로풀이된다.이에연초조달타이밍을놓친기업들의발행세가당분간이어질것으로보인다.

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반면임종윤·임종훈사내이사등주주제안측후보자5인에대해서는전원반대를권고했다.

장중고점은1,334.40원,저점은1,331.00원으로장중변동폭은3.40원을기록했다.