SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.

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미스터엔'으로알려진사카키바라전재무관은20일(현지시간)CNBC와의인터뷰에서달러-엔환율이155엔~160엔까지올라엔화가치가추가하락하면일본당국이개입에나설것이라고말했다.

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사어스앤에어로스페이스[263540]는타법인증권취득자금등95억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.

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우에다총재는향후물가상승전망이강해질경우정책변화(추가인상)를고려하겠지만급격한금리인상은피하게될것이라고전망했다.

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사고에따른사후감사가아니라사전통제에대한필요성이제기되면서금융사고취약분석등을강화할필요가생겼고,책무구조도도입으로임원에대한내부통제책임이부여되면서이를실질적으로작동시키기위해후선지원조직을확충해야하기때문이다.

경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.