SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이역외와커스터디(수탁)매수등에1,330원대후반으로올랐다.
올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.
▲美재무부10년물물가채발행1.932%…약한수요
거래량은한국자금중개와서울외국환중개를합쳐8억위안이었다.
※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=올해여름에글로벌금리사이클이전환되더라도달러화가강세를유지할수있을것이라고옥스포드이코노믹스(OE)가전망했다.
시나리오·자율거래로시스템점검…외환스왑도앞당겨진행