SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
4분기국내총생산(GDP)대비경상적자비중은2.8%로전분기의2.9%에서0.1%포인트하락했다.
은행한딜러는"올해초만해도채권금리하락과엔화강세전환기대감이있었다"며"하지만최근시장여건은정반대"라고설명했다.
(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.
10년물금리는2월초이후4.00~4.30%사이의박스권을오르내리고있는데이번하락세에박스권을하향돌파하며4%를밑돌지시장은주목하고있다.
※차세대보안리더(BoB)및화이트햇스쿨합동인증식개최-화이트해커504명배출-(23일조간)
치폴레의주가는50대1주식분할에나설것이라는소식에3%이상올랐다.
19일㈜LG가제출한지난해사업보고서에따르면구광모회장의보수총액은83억2천900만원으로이중37억원가량이상여금에해당한다.