SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

물류4차산업종목

업계관계자는"부동산PF와같은증권업계리스크는여전히남아있기때문에대형사에비해리스크에취약한중소형사에대한투자자들의부담감이큰게사실"이라고말했다.

삼성전자주가2017

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.

인도주가지수

시범거래에참여한기관들은실제거래에서결제,거래확인,회계처리등관련절차전반을점검하고보완할수있었다는점을긍정적으로평가했다.

주식가두리

시장참가자는달러-원이FOMC를앞둔경계감을반영했다며엔화도약세폭을키웠다고진단했다.다만코스피에서외국인의주식순매수가달러-원의1,340원대진입을제한했다고분석했다.

원풍주식주가는

장기간의걸친변화를헤지하려면디폴트의최후보루인미국채를사는것을고려할수있다고스메터스교수는조언했다.TIPS는더나은대안이될수있다고강조했다.아이본드(I-Bonds)역시괜찮은상품으로소개됐다.

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.