SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.

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또한,동국홀딩스는이사회결의로배당기준일을정할수있도록정관을변경했다.

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▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)

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22일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시17분현재전장대비16.40원오른1,338.80원에거래됐다.

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기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.

하지만지난2년에걸쳐이런하락세는역전됐고,실질장기금리(Reallong-termyields)는선진국전반에걸쳐상당히상승했다고봤다.