장중위안화가치가급락하고달러화는강세로돌아서면서달러-원도오름폭을키웠다.

아모레시퍼시픽주가

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

모의주식투자보고서

가장우려되는것은최근외국인의행보다.

아가방컴퍼니주가

특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

테스주가시세

이어외국계캐피탈채주관업무를섭렵하면서기타금융채실적에도더욱힘이실릴것으로보인다.

동원참치주식

RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.

다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.