SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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앞서IMM인베스트먼트는크래프톤창업초기인2009년부터총세차례에걸쳐투자에나섰다.벤처캐피탈(VC)단계부터그로쓰에쿼티(성장자본)까지투자가이어졌다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=롯데손해보험은보험소득플랫폼'원더'의프로모션을진행한다고20일알렸다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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대신저는콜옵션을판거니까그값을받아야겠죠.콜옵션을판값으로3천원을받았다고칩시다.

또한,동국홀딩스는이사회결의로배당기준일을정할수있도록정관을변경했다.